Samsung, Micron két tároló gyári bővítés!

A közelmúltban az iparági hírek azt mutatják, hogy a mesterséges intelligencia (AI) fellendülése miatt megnövekedett memóriachip-kereslet megbirkózása érdekében a Samsung Electronics és a Micron bővítette memóriachip-gyártási kapacitását. A Samsung már 2024 harmadik negyedévében folytatja új pyeongtaeki üzeme (P5) infrastruktúrájának kiépítését. A Micron HBM teszt- és mennyiségi gyártósorokat épít az idahói Boise-i központjában, és azt fontolgatja, hogy először malajziai HBM-et állít elő. ideje kielégíteni a mesterséges intelligencia fellendüléséből fakadó igényeket.

A Samsung újranyitja az új Pyeongtaek gyárat (P5)
Külföldi médiahírek szerint a Samsung Electronics úgy döntött, hogy újraindítja az új pyeongtaeki gyár (P5) infrastruktúráját, amely várhatóan legkorábban 2024 harmadik negyedévében kezdi újra az építkezést, és a befejezési időt 2027 áprilisára becsülik, de a a tényleges gyártási idő korábban lehet.

Korábbi jelentések szerint az üzem január végén leállította a munkát, és a Samsung akkor azt mondta, hogy „ez egy átmeneti intézkedés az előrehaladás összehangolására”, és „a beruházás még nem történt meg”. A Samsung P5 üzemében az építkezés folytatására vonatkozó döntést az ipar inkább úgy értelmezte, hogy a memóriachipek iránti kereslet által kiváltott mesterséges intelligencia (AI) boom hatására a vállalat tovább bővítette termelési kapacitását.

A jelentések szerint a Samsung P5 üzeme egy nagy üzem, nyolc tisztaszobával, míg a P1-től a P4-ig mindössze négy tiszta szoba található. Ez lehetővé teszi a Samsung számára, hogy tömeggyártási kapacitással rendelkezzen a piaci igények kielégítésére. Jelenleg azonban nincs hivatalos információ a P5 konkrét céljáról.

Koreai sajtóértesülések szerint iparági források azt mondták, hogy a Samsung Electronics május 30-án ülést tartott az igazgatóság belső irányítóbizottságával a P5 infrastruktúrával kapcsolatos napirend benyújtása és elfogadása céljából. Az igazgatóság elnöke a vezérigazgató és a DX divízió vezetője, Jong-hee Han, és tagjai: Noh Tae-moon, az MX üzletág vezetője, Park Hak-gyu, a menedzsment támogatási igazgatója és Lee Jeong-bae, a tárolási üzletág vezetője. egység.

Hwang Sang-joong, a Samsung alelnöke és DRAM-termékekért és -technológiáért felelős vezetője márciusban azt mondta, hogy a HBM termelés idei 2,9-szeresére számít a tavalyinál. Ezzel egy időben a cég bejelentette a HBM ütemtervet, amely szerint a HBM szállítások 2026-ban a 2023-as termelés 13,8-szorosát teszik ki, 2028-ra pedig az éves HBM termelés tovább növekszik, és a 2023-as szint 23,1-szeresére nő.

A Micron HBM teszt gyártósorokat és tömeggyártó sorokat épít az Egyesült Államokban
Június 19-én számos médiahír azt mutatta, hogy a Micron az idahói Boise-ban lévő főhadiszállásán HBM-teszt gyártósort és tömeggyártó gépsort épít, és most először fontolgatja a HBM-gyártást Malajziában, hogy kielégítse a mesterséges intelligencia által támasztott nagyobb igényeket. fellendülés. A hírek szerint a Micron's Boise fab 2025-ben lesz online, és 2026-ban kezdi meg a DRAM gyártását.

A Micron korábban bejelentette, hogy egy éven belül a nagy sávszélességű memória (HBM) piaci részesedését a jelenlegi „középső egyszámjegyű”-ről 20%-ra növeli. A Micron eddig sok helyen bővítette a tárolási kapacitást.

Április végén a Micron Technology hivatalos honlapján bejelentette, hogy 6,1 milliárd dollár állami támogatást kapott a Chip and Science Act-ből. Ezek a támogatások a további állami és helyi ösztönzőkkel együtt támogatják a Micron vezető DRAM-memóriagyártó létesítményének felépítését Idahóban és két fejlett DRAM-memóriagyártó létesítményét a New York állambeli Clay Townban.

Az idahói gyár építése 2023 októberében kezdődött. A Micron elmondta, hogy az üzem várhatóan 2025-ben lesz online és működik, hivatalosan pedig 2026-ban kezdi meg a DRAM-gyártást, és a DRAM-termelés az iparági kereslet növekedésével tovább fog növekedni. A New York-i projekt előzetes tervezése, helyszíni tanulmányai és engedélykérelmek folyamatban vannak, beleértve a NEPA-t is. A gyár építése várhatóan 2025-ben kezdődik, a termelés pedig 2028-ban indul, és a következő évtizedben a piaci keresletnek megfelelően növekszik. A sajtóközlemény szerint az amerikai állami támogatás támogatja majd a Micron azon tervét, hogy 2030-ig mintegy 50 milliárd dollárt fektet be az Egyesült Államok vezető belföldi memóriagyártásába.

Idén májusban a napi hírek arról szóltak, hogy a Micron 600-800 milliárd jent költ egy extrém ultraibolya fény (EUV) mikroárnyékolási eljárást alkalmazó fejlett DRAM chipgyár felépítésére a japán Hirosimában, amely várhatóan 2026 elején indul és fejeződik be. 2027 végén. Korábban Japán 192 milliárd jen összegű támogatást hagyott jóvá, hogy támogassa a Micront egy üzem építéséhez Hirosimában, és gyártsa le a chipek új generációját.

A Micron új hirosimai üzeme, amely a meglévő Fab 15 közelében található, a DRAM-gyártásra összpontosít, kivéve a háttércsomagolást és a tesztelést, valamint a HBM-termékekre.

2023 októberében a Micron megnyitotta második intelligens (korszerű összeszerelési és tesztelési) üzemét a malajziai Penangban, 1 milliárd dolláros kezdeti beruházással. Az első gyár elkészülte után a Micron további 1 milliárd dollárral bővítette a második intelligens gyárat 1,5 millió négyzetlábra.