-
AI: Termék vagy funkció?
A legújabb kérdés az, hogy a mesterséges intelligencia termék-e vagy szolgáltatás, mert mi önálló terméknek láttuk.Például 2024-ben megvan a Humane AI Pin, amely egy olyan hardver, amelyet kifejezetten az AI-val való interakcióra terveztek.Megvan a Rabbit r1, egy olyan eszköz, amely azt ígéri, hogy megvalósítja a...Olvass tovább -
Ez a cikk bemutatja a SiC MOS alkalmazását
A harmadik generációs félvezetőipar fejlesztésének fontos alapanyagaként a szilícium-karbid MOSFET magasabb kapcsolási frekvenciával és használati hőmérséklettel rendelkezik, ami csökkentheti az olyan alkatrészek méretét, mint az induktorok, kondenzátorok, szűrők és transzformátorok, javítva a teljesítmény konvertálást. .Olvass tovább -
A St új vezeték nélküli töltőfejlesztő kártyája az ipari, orvosi és intelligens otthoni alkalmazásokat célozza meg
St elindított egy Qi vezeték nélküli töltőcsomagot 50 W-os adóval és vevővel, hogy felgyorsítsa a vezeték nélküli töltők fejlesztési ciklusát nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, például orvosi műszerekhez, ipari berendezésekhez, háztartási készülékekhez és számítógép-perifériákhoz.Az ST új vezeték nélküli ch...Olvass tovább -
A Microchip bemutatja a TimeProvider® XT bővítőrendszert, amely lehetővé teszi a modern szinkronizálási és időzítési rendszer architektúrákra való átállást
TimeProvider 4100 mesteróra-tartozékok, amelyek 200 teljesen redundáns T1, E1 vagy CC szinkron kimenetre bővíthetők.A kritikus infrastruktúrájú kommunikációs hálózatok nagy pontosságú, rendkívül rugalmas szinkronizálást és időzítést igényelnek, de idővel ezek a rendszerek elöregednek, és át kell költözniük...Olvass tovább -
EMC |EMC és EMI egyablakos megoldás: Oldja meg az elektromágneses kompatibilitási problémákat
A folyamatosan változó technológia és elektronikai termékek mai korában az elektromágneses kompatibilitás (EMC) és az elektromágneses interferencia (EMI) kérdése egyre fontosabbá vált.Az elektronikus berendezések normál működésének biztosítása és az elektromágneses hatások csökkentése érdekében...Olvass tovább -
A Littelfuse bemutatja az IX4352NE alacsony oldali kapumeghajtókat SiC MOSFET-ekhez és nagy teljesítményű IGBT-ekhez
Az IXYS, a teljesítmény-félvezetők piacán vezető vállalat, úttörő új meghajtót dobott piacra, amelyet szilícium-karbid (SiC) MOSFET-ek és nagy teljesítményű szigetelt kapu bipoláris tranzisztorok (IGBT) táplálására terveztek ipari alkalmazásokban.Az innovatív IX4352NE illesztőprogramot úgy tervezték, hogy testreszabott bekapcsolási lehetőséget biztosítson...Olvass tovább -
On Mei Talks NODAR: Kulcstechnológiák és víziók az autonóm vezetés jövőjéhez
A NODAR és az ON Semiconductor egyesítette erőit, hogy jelentős áttörést érjen el az autonóm vezetéstechnika területén.Együttműködésük eredményeként olyan nagy hatótávolságú, ultrapontos objektumészlelési képességeket fejlesztettek ki, amelyek lehetővé teszik a járművek számára a kis akadályok észlelését a...Olvass tovább -
Az ITEC bemutatja a forradalmi flip chip szerelőket, amelyek 5-ször gyorsabbak, mint a piacon lévő vezető termékek
Az ITEC bemutatta az ADAT3 XF TwinRevolve flip chip rögzítőt, amely ötször gyorsabban működik, mint a meglévő gépek, és óránként akár 60 000 flip chip rögzítést hajt végre.Az ITEC célja, hogy kevesebb géppel magasabb termelékenységet érjen el, ezzel segítve a gyártókat az üzemi lábnyom és a működési...Olvass tovább -
Félvezető piac, 1,3 billió
A félvezetőpiac értéke 2032-re várhatóan 1307,7 milliárd dollár lesz, 2023-tól 2032-ig 8,8%-os összetett éves növekedési rátával (CAGR). A félvezetők a modern technológia alapvető építőkövei, az okostelefonoktól a számítógépeken át az autókig és az autókig mindent ellátnak. orvosi eszközök....Olvass tovább -
TI chip, rosszul használták?
A Texas Instruments (TI) részvényesi határozatot szavaznak meg, amely információkat kér a termékeivel való esetleges visszaélésekről, beleértve Oroszország Ukrajnába való behatolását.Az Egyesült Államok Értékpapír- és Tőzsdefelügyelete (SEC) megtagadta, hogy a TI engedélyt adjon az intézkedés mellőzésére a következő évi...Olvass tovább -
A félvezető beruházások 2024-ben csökkennek
Joe Biden amerikai elnök szerdán bejelentette, hogy megállapodást kötött az Intellel 8,5 milliárd dollár közvetlen finanszírozásban és 11 milliárd dollár kölcsönben a Chip and Science Act értelmében.Az Intel a pénzt arizonai, ohiói, új-mexikói és oregoni gyárakra fogja fordítani.Amint arról 2023. decemberi hírlevelünkben beszámoltunk, a...Olvass tovább -
Az AMD műszaki igazgatója Chipletről beszél: A fotoelektromos együtttömítés korszaka közeleg
Az AMD chipeket gyártó cég vezetői elmondták, hogy a jövőbeni AMD processzorokat tartomány-specifikus gyorsítókkal szerelhetik fel, sőt néhány gyorsítót harmadik felek készítenek.Sam Naffziger alelnök beszélt az AMD technológiai igazgatójával, Mark Papermasterrel egy szerdán közzétett videóban, hangsúlyozva...Olvass tovább
hírek
-
Telefon
-
Email
-
Whatsapp
WhatsApp
-
Top
